据台媒报导，供应链消息称，联发科将独家为AMD供应串行器及解串器（SerDes）芯片，两强携手，抢攻高速运算商机。针对此消息，联发科回应称，不评论单一客户。

5G时代来临，运用具高速运算能力的高速运算系统、加速处理分析庞大数据的需求日益增加，推升高速运算应用在服务器产业成长动能强劲。目前AMD正在洽谈并购全球最大FPGA厂赛灵思，此举被视为AMD积极扩大在服务器地位与扩大边缘运算市场商机。

为了抢攻应用于服务器中的高速运算商机，供应链透露，AMD联系联发科客制化AI SerDes高速裸片对裸片（die to die）芯片，采用台积电5nm生产，明年2月投片，最快第2季中下旬生产，解决100G以上超高速传输问题。

据业内人士介绍，高速SerDes是两个独立的设备，即发送器（串行器）和接收器（解串行器），是云端数据流量和分析的一个重要关卡，主因随着大规模数据中心增加，这种数据中心通常需要各种不同形式的网络，从服务器到机架路由器的顶端、从机架到机架，以及从各地或全世界的数据中心进行远距离运输，通过高速SerDes芯片，将可解决超高速传输的问题。

新冠肺炎疫情加速企业推动数字化、云端应用的需求，分析机构预计今年全球服务器出货量将较去年大幅弹升，估计到2025年都将逐年增温，年复合成长率达6.7％。

法人看好，联发科在5G手机芯片等移动运算平台、物联网及智能家庭等芯片出货优于预期，推升第3季合并营收达新台币972.74亿元，大幅超越财测预估，顺利打入AMD高速运算服务器应用供应链，伴随服务器市场成长趋势确立，将能挹注联发科的营运动能。