SEMI:三季度全球硅晶圆出货量环比持平为31.35亿平方英寸

AVA 2020-11-03 09:38

根据SEMI最新数据，三季度全球硅晶圆出货量相较二季度环比萎缩了0.5%，至31.35亿平方英寸，与去年同期29.32亿平方英寸的出货量相比同比增长了6.9%。

SEMI SMG和产品应用开发副总裁表示，“经过2020年上半年的强劲反弹，第三季度全球硅片出货量与前一季度持平。”