环球晶董事长徐秀兰日前于法说会上表示，目前 12英寸产能持续满载，8英寸也近满载，价格也已确定喊涨，受 5G、车用等应用带动半导体需求，看好明年供需将更趋于健康，硅晶圆出货将较今年成长，整体 ASP 也会提升。

展望本季，徐秀兰表示，营收将持续成长，但仍需观望欧洲部分国家再度封城，是否可能造成运输成本增加，若汇率持稳第三季，本季毛利率可能稍优于上季、或略为相近。

不过，徐秀兰表示，第四季到明年仍有三大疑虑，第一，疫情影响；第二，地缘政治因素，美中贸易紧张与各国纷争是否会持续恶化；第三，目前超过 60% 营收来自美元，但支出大部分是非美元，汇率因素难以预期。

展望明年，徐秀兰指出，据 SEMI 预测，明年半导体硅晶圆出货面积将成长约 5%，出货面积可能接近 2018 年，看好明年供需将更趋于健康，就环球晶而言，包括 8英寸与 12英寸，整体 ASP 也会较今年提升。

就各尺寸来看，徐秀兰表示，12英寸产能持续满载；8英寸整体产能利用率高，接近 100%，其中，8英寸抛光产能持续满载，磊晶需求大幅回温，SOI 过去两季需求疲弱，第四季已开始成长；6 英寸近期产能利用率也开始提升。观察 8英寸与 6英寸近来订单，主要成长动能来车用需求。

对于长约，徐秀兰表示，明年比重会较今年下滑，但仍接近今年水平，不过受大环境不确定性高，加上汇兑因素，确实有客户洽谈长约，但目前还未签订，预计明年下半年会较明朗。