SEMI最新发布的报告涵盖了基于当前和近期市况的300mm晶圆厂的投资情况，报告称，2020年300mm晶圆厂投资将同比增长13％。

在云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗保健等技术增长的推动下，全球对300mm晶圆的需求十分强劲，SEMI预计到2021年，全球对半导体晶圆的投资再继续增长4%，经过2022年的下滑之后，将在2023年达到20%的增长，创下历史新高，合计700亿美元。

图片来源：SEMI

SEMI预计在2020年到2024年，至少将有38家新的300mm晶圆厂开业，其中台湾地区和大陆地区将分别增长11家和8家。SEMI表示，到2024年，芯片产业将占据161座300mm晶圆厂。

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SEMI预计，从2020年到2024年，欧洲/中东地区的300毫米晶圆厂支出将增加164％，东南亚增加59％，美洲增加35％，日本增加20％。