据台媒报导，业界消息称，由于晶圆代工产能吃紧，英特尔高层为确保供货无虞，已向联电下单28nm通讯WiFi与车用相关芯片。目前英特尔尚未回应。

对于相关消息，联电表示，不对单一客户进行评论，仅强调目前旗下12英寸厂产能已几乎全数满载，仅位于日本的三重富士通半导体（MIFS）还有一些空间。

近期晶圆代工产能供不应求，不仅8英寸代工吃紧，12英寸代工需求同样夯。

供应链透露，英特尔近期积极投入先进制程研发，力求在10nm及以下制程追赶进度，而在疫情带动的笔电、PC需求销售热潮下，英特尔自家12英寸厂产能塞爆，高层因此出面寻求联电支持，并扩大在应用于28nm制程的网通WiFi芯片的投片量。

英特尔因先进制程进度不如预期，此前已透露将扩大委外代工，市场普遍聚焦在其中央处理器（CPU）产品委外状况，由于CPU需要10nm以下最先进的产能生产，全球仅台积电、三星两家业者有机会分食订单，以台积电呼声最大。

此前，英特尔新竹办公室总经理谢承儒曾透露英特尔对委外代工的合作态度，强调全球晶圆代工厂众多，每家各有强处，英特尔有很多不一样的产品，会考虑如何利用不同晶圆代工厂的优势，搭配英特尔不同产品组合。