联发科技宣布推出最新5G芯片天玑700，采用7nm制程工艺，5G手机价格将近一步下探，千元内5G手机将大批出现。

联发科天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频达2.2GHz，支持5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。

天玑700芯片还支持90Hz屏幕刷新率，配合高刷新率显示屏可以为用户带来更为流畅的视觉体验;同时最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能，可以帮助智能手机实现更为出色的摄影体验。

联发科天玑700还支持联发科5G UltraSave省电技术，可以带来更长效的5G续航。

联发科技副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“随着天玑系列产品组合的不断扩展，我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场，让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”

联发科5G芯片覆盖了旗舰、高端、中端和大众市场，联发科技表示，随着天玑700的上市，将进一步助力5G终端的规模化普及。