近日，台积电再次宣布“新计划”，将要全面冲刺1nm制程工艺，这意味着1nm制程工艺才有可能会是最顶尖的芯片工艺技术。

随着技术的不断发展，将需要更顶尖的光刻机来实现，而向1nm制程发展的过程中，近两年台积电将会不断增加对EUV光刻机的数量。

台积电和光刻机巨头ASML一直都保持着紧密合作关系，为保持领先地位，已经订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机，花费超120亿元人民币。尽管尚不清楚确切的交付和安装时间表，但这些设备将在2021年全年交付。

目前，台积电使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻机在其N7 +和N5节点上生产商用芯片，但该公司将在接下来的几个季度中增加N6（实际上定于2020年第四季度或2021年第一季度进入HVM）以及还具有EUV层的N5P流程。

根据计划，台积电将加速7nm工艺全面普及，5nm工艺将引领发展，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。虽未披露细节，但是乐观预计，台积电2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。

台积电还表示，2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺，同时延续摩尔定律，继续挺进1nm工艺的研发。