据外媒报导，为了确保先进芯片制造安全性，美国国防部微电子中心(DMEA)近期宣布，将委托格芯(GlobalFoundries)制造价值达4亿美元的先进微电子芯片与可信赖晶圆，供国防部(DoD)与其它联邦政府机构使用。该技术合作协议规模达4亿美元，格芯目前手上的订单增加至11亿美元。

DMEA表示，随著IC产业的全球化，确保军用设备的芯片制造技术安全性也愈发困难及重要；上述合作主要源自DMEA先进可信赖晶圆厂服务，旨在让国防部以及其它政府机构的军用途特殊设备享有具备高度机密、透明性的微电子制造服务。可信赖晶圆厂服务囊括芯片设计、集成、光罩制造、晶圆制造、后续处理、封装以及测试等服务，确保美国国防军用系统能向参与业者取得ASIC等零组件的安全制造服务。

协议内容指出，格芯位于纽约州East Fishkill、Malta以及佛蒙特州Burlington晶圆厂将与国防部展开技术合作，预计2021年3月开始，每年最少将为美国防部生产1,200片8英寸ASIC、FPGA以及其它用途的晶圆，必须通过军用温度范围以及放射承受度要求；厂房控管方面，也必须维持内部产线与组装线安全机密，并对员工与芯片设计进行控管。