近日，消息报道，华为可能恢复 4G 手机生产，然而目前由于iPhone 12系列热销，包括PCB在内的相关零部件厂商生产线已进入满载生产，因此，业内人士推测，华为新增的采购订单可能要到明年第一季后才能获得大量供货。

事实上，第三季PCB 厂高密度链接板(HDI AnyLayer) 产能数满载延续到第四季，甚至由于大陆品牌手机厂较劲意味浓厚，促使 PCB 厂HDI 订单已排到明年春节前后，主要在今年华为受美国禁令影响，其他大陆手机品牌厂加速推出新机动作，进一步抢食 5G 通讯换机潮，OPPO、Vivo 及小米等业者对 HDI 板下单量明显高于去年同期，同时，苹果订单也相当旺盛，此时，华为在内想大量增加新加入订单生产，恐有实质的困难。

同时，华为若有意再推新4G手机，由于 PCB 为高度客制化零组件，其生产前置期不短，此时，对于想快速、大量增加新加入的订单生产，恐有实质的困难。