高通2020年度高通骁龙技术峰会将于12月1号-2号正式举办，高通骁龙875有望正式发布，最快在2021年1月份上市。

据悉，作为高通即将发布的新一代5G高端智能手机移动应用处理器- -骁龙875，采用行业最先进的5nm EUV工艺打造，采用 “1+3+4”八核心三丛集架构，全新CPU架构组成的八核设计带来强劲性能，以及集成了新一代的Adreno GPU核心可为用户来带卓越图像体验。

2020年高通骁龙技术峰会上，小米雷军很可能会宣布小米11系列，新机将首发骁龙 875 处理器。去年小米联合创始人林斌在骁龙技术峰会上宣布了小米10系列。

据网络消息称，小米 11（暂命名）已经送往备案，有望在下个月官宣，现在已开始产能爬坡。

至于代工方面，之前报道称，三星从高通获得了价值约1万亿韩元（约8.45亿美元）的骁龙875生产订单。

虽然台积电仍处于领先地位，但三星2020年第二季度，以18.8%的市场份额排名全球晶圆代工市场第二，正在不断的提高市占。