SEMI （国际半导体产业协会）日前发布全球半导体设备市场报告显示，今年第3季全球半导体制造设备出货金额达194 亿美元，环比增长16%，同比增长30%。

按地区划分的季度出货金额，及各地区季度及年度同比变化数据来看：

中国大陆第3季半导体制造设备出货金额56.2亿美元，环比增长23%，同比增长63%；

台湾地区第3季半导体制造设备出货金额47.5亿美元，环比增长36%，同比增长22%；

韩国第3季半导体制造设备出货金额42.2亿美元，环比下滑6%，同比增长92%；

日本第3季半导体制造设备出货金额22.4亿美元，环比增长30%，同比增长34%。