TEL投资39亿美元用于研发,看好5G、服务器促进DRAM生产设备投资
AVA 2020-12-04 10:26据日媒报导,TEL(东京电子)会长常石哲男近日表示,从2020年度起的3年内(2020/4~2023/3)将投资4,000亿日圆(约39亿美元)用于研发,金额比上一个3年期的研发费3,313亿日圆(32亿美元)更高。
TEL加大研发投入,主要是因为客户要求的合作案例正在增加,因此将与客户共同研发高附加价值的项目,往后每年的研发费都会逐步增加。另外,针对客户的工厂在引进设备前与引进时的检查与确认等评估工作,重要性也在增加,尤其是先进制程,因此未来会提升相关技术并增加一线工作者数量。
常石哲男强调,TEL的设备出货累计已达7.4万台,每年约增加4,000台,今后会加强远距监控系统、数码转型(DX)方面的发展。此外,半导体前段制程设备(WFE)的市场规模,估计在2020年将达到历史新高600亿美元,预计2021、2022年还会向上攀升。
值得注意的是,DRAM投资已停滞18个月以上,以前很少有这种案例,目前5G手机带动的半导体需求虽然不高,而且资料中心服务器的存储器需求在2020年第2季大幅上升后,现在又陷入调整期,但是常石哲男认为,5G手机与服务器到2021年还是能够促进DRAM的生产设备投资。
由于前景看好,TEL于11月初发表的年度财测已向上修正,营收从年增13.5%调升为15.3%,至1.3兆日圆,营业利益从年增15.9%调升到18.4%,营益率预估可达21.6%。不过营益率仍低于应用材料(Applied Materials)、ASML等设备大厂,因此TEL决定加码研发往高收益项目发展。