英特尔CEO Bob Swan日前在瑞士信贷年度科技研讨会上表示，不会放弃自家晶圆厂生产措施、持续维持集成元件制造商(IDM)营运模式不变，并强调，英特尔不仅将持续投资7纳米制程开发，也将向下推进5纳米与3纳米制程技术导入，尽管英特尔也考量是否将7纳米制程芯片外包生产，但上述三大制程技术推进与持续投资不会改变。

随着英特尔即将在2021年1月间敲定7纳米制程芯片外包第三方晶圆代工业者生产，业界揣测是否将与AMD分拆晶圆厂一样，走向专注IC设计营运模式。不过Swan公开表示，英特尔目标是维持IDM模式，以自有晶圆厂产出大多数旗下芯片为原则。

即使英特尔外包给台积电或三星电子7纳米芯片救火，恐怕也只是短期解决方案，终将仍以导回自家晶圆厂投产为目标，这也是英特尔在挑选外包合作伙伴时的考量条件之一。依照英特尔先前的规划，7纳米制程应该在2021年第4季上线，才能维持产品竞争力，而英特尔已在7月证实7纳米新品恐怕要到2023年才能问世。为了要确保7纳米芯片能够准时上市，英特尔考量外包晶圆代工业者生产，台积电目前正以7纳米制程为AMD量产Zen 3芯片。

值得注意的是，Swan强调持续维持IDM模式，但也观察未来IDM模式将如何演变。这无疑也替英特尔未来芯片生产模式埋下伏笔，意味着随时保留外包芯片代工的弹性。

但是，短期内英特尔的最大挑战仍在于如何让7纳米制程赶上2023与2024年产品发表时程，在此同时，更须确保10纳米产能开出足以支应市场需求。