据台媒报导，封装测试厂商京元电子指出，随着 5G、HPC (高效能运算) 与 IoT(物联网) 应用持续扩张、规格升级潮，测试时间将拉长，加上客户产品对上市时间 (Time to market) 有要求，现有产能已无法满足客户需求，明年将在台湾地区、大陆两地同步扩产。

京元电子目前在台空缺的厂房包含苗栗竹南与铜锣两处，都将全面进驻设备，整体测试产能规模将再提升，竹南厂明年上半年就会扩充完毕，铜锣厂明年底前也将全面进驻新设备，届时台湾地区将无空厂房可使用，为满足需求，已预订在铜锣厂附近建新厂。

京元电子今年配合客户调升资本支出，其中，台湾地区增幅3成，达 65 亿元（新台币，下同），苏州也有 20 亿元，整体集团资本支出达 85 亿元。

京元电子12月起完成测试平台转换，先前因为海思所空缺的产能，已全被其他客户包走，明年第一季营收淡季不淡，可望持平今年第四季，第二季更将挑战单季新高。