据外媒报导，三星电子美国奥斯汀半导体工厂于10月在其奥斯汀晶圆厂附近购买了104,089平方米的土地，这一举动被视为准备扩大三星在美国的晶圆代工厂。

近期有消息称，三星电子要求奥斯汀市议会批准该场地的开发。三星公司的一位官员说：“我们在工厂周围购买了更多土地，并申请改变其用途，但我们仍未决定如何使用它。”

三星奥斯汀半导体工厂于1998年竣工，当初三星计划兴建5座厂，目前已有2座厂投入运转。截至目前为止的总投资金额约170亿美元。原本三星美国厂，是为了存储器筹设兴建，但是自从2011年起，三星开始将此地转换为系统半导体生产，也曾在此地帮苹果(Apple)代工手机芯片。目前，奥斯汀工厂主要生产14纳米，28纳米和32纳米电路的芯片。该工厂尚未配备用于生产7纳米或7纳米以下产品的EUV光刻设备。

尽管目前三星方面，尚未公布任何美国扩厂计划，但稍早11月韩国业界传出消息称三星计划在奥斯汀增建极紫外光(EUV)专用系统LSI新厂，投资金额上看100亿美元。有分析认为，三星电子正积极加强晶圆代工业务，预计2021年晶圆代工销售额将接近150亿美元，占该公司半导体总销售额的20％。

台积电（TSMC）是全球最大的晶圆代工企业，今年5月台积电宣布将投资120亿美元在亚利桑那州建造一座新的5纳米工厂。有分析认为，三星因此不得不采取相应措施，未来晶圆代工两强或在美国正面对决。

对于上述传闻，三星方面相关人士仍未松口，是否增建新厂尚无定论。