据韩媒报导，赛灵思日前表示，明年汽车半导体累计出货量将超过2000万。自2006年以来，其已经出货1,960万颗。

赛灵思主要为汽车提供采用28nm和16nm工艺制造的现场可编程门阵列（FPGA）芯片，其客户包括戴姆勒，比亚迪，麦格纳，日立等大型公司。赛灵思计划继续为ADAS提供智能半导体，以控制汽车上的激光雷达，传感器和摄像头。

赛灵思预计，随着传感器变得越来越复杂，当前的分布式控制器将在未来三到五年内转变为中央控制器，高端汽车将率先做出改变。赛灵思将持续提供更新，以缩短自动驾驶汽车数据处理的延迟时间。

赛灵思正在与安森美半导体开发用于电动汽车的SiC芯片，SiC可以最大程度地降低功率泄漏，并且更耐过电流。