疫情带动宅经济趋势，加上 5G、AI 应用兴起，对笔电、游戏机、网通及服务器等需求大增，且 5G 手机对电源管理芯片需求呈现倍数成长，近期8英寸晶圆代工产能面临供不应求，业者涨价消息频传，并从晶圆代工厂蔓延至后段封测厂。

8英寸晶圆代工需求畅旺，产能供不应求，在产能吃紧下，也引发半导体库存调整疑虑升温；业者认为，市场多少会出现重复或超额下单情况，也有业者认为，目前下游厂商备货的预期心理大于实质需求，最快明年第一季就可能出现库存调整，但也不排除需求仍热络，就不会出现修正。

一直以来，半导体库存调整疑虑始终是市场关注焦点，特别是在近来晶圆代工产能吃紧情况下，市场忧心是否将复制过去半导体景气高峰期情况，下游厂商忧心抢不到产能，出现重复下单，导致后续产业面临库存调整情况。

外资近期示警，iPhone 12 先前拉货过度积极，首波砍单已在近期启动，并对上游供应链产生冲击，台积电将首当其冲，5nm产能利用率可能因此下滑，预期库存调整可能持续到明年上半年，且除苹果外，非苹手机包括小米、OPPO近期也启动砍单，预估第四季与明年首季分别砍单 10% 至 15%，再度掀起库存调整疑虑。

近日，世界先进董事长方略也表示，在市场 8 英寸晶圆代工产能供不应求下，相信多少会出现重复下单、超额下单的情况，也可能造成后续库存调整，目前还无法预测好景会持续多久。

慧荣科技总经理苟嘉章指出，整体市场仍因晶圆代工产能吃紧、大厂因应疫情备库存，对产能产生排挤效应；尽管市场拉货动能强，但他认为，厂商预期心理大过实质需求，目前看来大家都在努力备货，实质需求没有那么强劲。

苟嘉章表示，从目前情况来看，明年第一季或第二季半导体产业可能出现库存调整，但也有可能届时市场需求仍畅旺，就不会出现库存修正情况。