据韩媒报道，据韩国机械材料研究所报告，今年以来，SK海力士工厂正在测试和运行去除半导体工艺中产生的空气污染物的设施。该设备旨在同时去除氮氧化物（NOx）和硫氧化物（SOx）以及超细粉尘（PM 2.5或以下）等气体的设备。

即使在最先进的半导体制造工艺中，也会产生许多粉尘等的细微物质。在半导体工艺期间，在蚀刻工艺中使用蚀刻气体（氟化氢）从半导体基板的硅晶片上去除不必要的电路，并在清洁工艺中从晶片上去除杂质。由于该气体是温室气体，因此不能直接排放，在处理过程中会产生氮氧化物或其他细粉尘的物质。

由于这个原因，半导体工厂也花费了大量的钱来清除细小的灰尘。这次开发的技术具有很高的能源效率，因为它甚至在低温下也可以去除细小的灰尘，而传统的方法则需要施加大量的热量来去除废气。