据日经报导，东芝和富士电机总计将砸下2,000亿日圆（约合19.2亿美元），提高电动车功率半导体芯片产量。

功率半导体对提高电动车的表现至关重要。这些芯片能将一种形式的能量转换成另一种形式的能量，主要用于马达、空调、照明和电动窗上。

直至2024年3月止的财务年度，东芝将投资大约800亿日圆（约合7.7亿美元），用于日本石川县厂房添购生产设备，预计功率芯片产能将从每月15万片晶圆增加到20万片，主要是供应给日本、中国和其他地区的车厂。东芝希望将功率半导体的销售提高30%，销售额从目前的1,500亿日圆增至2,000亿日圆。

另外，富士电机决定，2023财年前海内外共投资1,200亿日圆（约合11.5亿美元）。日本山梨县厂房今年度的产能将较2019年度增加30%，同时也计划提升马来西亚和其他海外工厂的产能。富士电机计划到2023年度，汽车占功率半导体销售的一半，高于2019年度的35%。

据市调机构Omdia数据，全球功率半导体市场规模在2019年达到1.46兆日圆（约合140亿美元）。德国英飞凌遥遥领先，日本厂商如东芝、富士电机和三菱电机合计占据20%市占。