国际半导体产业协会SEMI今日在年度SEMICON Japan上表示，今年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备销售总额689亿美元，同比增长16%，预计明年将增达719亿美元，2022年将攀上761亿美元新高点。

SEMI表示，全球半导体设备市场持续走强，除同时由半导体前段和后段设备需求成长所带动外，2021年和2022年也有望在5G和高效能运算等应用需求支持下延续增长态势。看好全球市场在未来两年的发展。

这波扩张同时由半导体前段和后段设备需求成长所带动。前段晶圆厂设备（含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备）今年将成长15%，达594亿美元，预计于2021年和2022年各有4%和6%的增长。

其中，由于先进制程技术投资加大，代工和逻辑设备部门今年支出双位数成长至300亿美元；NAND Flash制造设备支出则有30%的大幅增长，超过140亿美元，DRAM则有望在2021年和2022年成为带动成长的火车头。

组装和封装设备部门，预估今年增长20%，金额达35亿美元，2021年和2022年也各有8%和5%的成长；半导体测试设备市场2020年将大涨20%，达60亿美元，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算（HPC）应用需求支持下延续增长势头。

以地区来看，大陆、台湾和韩国占据今年设备支出金额的前三。

其中，大陆在晶圆代工和存储部门投资持续加注下，今年在整体半导体设备市场中跃居首位。韩国则在存储投资复苏和逻辑投资增加推波助澜下，可望在明年领先全球；台湾得益于先进逻辑晶圆代工的持续投资，设备支出依旧强劲。SEMI也看好其他地区在未来两年将有所成长。