半导体产业供应链，市场持续看好，今年打线封装需求相当强劲，多家封测厂产能都塞爆，预计明年打线封装需求可望较今年持续成长二成，强劲需求可望延续。

市场需求升温，主要是5G、电动车、AI及高速运算等各种应用的推波助澜下，市场普遍看好明年全球半导体市场将可望成长挑战双位数。今年已明显带动产业需求的5G相关商机，预期5G明年全球渗透率可望进一步攀升，将由2020年19%翻倍至2021年40%。

另外，高速运算需求持续畅旺，预期2021年PCIe 4将随SSD及服务器CPU的全面导入而普及，成为高速数据传输的标配。同时，市场也普遍预期，全球车市明年出货量将年增13%，并将持续带动车用电子相关需求，这些都有利明年全年半导体产业供应链成长，也将对于打线封装需求明年成长2成。

先进封装持续帮助制程向前推展，在各项终端需求如，个人计算机、笔记本、车用、游戏机及5G相关等带动下，明年打线封装需求可望维持强劲，全年需求成长有机会挑战2成，且除短期受惠涨价效应，终端应用愈趋复杂亦将提升打线封装长期的内容价值。

此外，在先进封装领域，3D封装的堆栈技术持续推进，预期这将大大帮助半导体实现异质整合，业者并认为先进封装将持续帮助制程向前推展及产业成长。