台积电投资35亿美元赴美建厂的计划今天得到了有关部门的正式批准。据日媒报导，日本也相中台积电，目前正在就赴日设厂一事在台面下和台积电进行协商。

报导指出，高通、Nvidia等美国半导体企业生产大半委托给台积电，若没有台积电技术的话，全球半导体企业将无法生产产品，因此美国正急于获得台湾的技术，施压让台积电赴亚利桑那州设厂。据悉，台积电美国新厂将生产目前最先进的5nm产品，不过实际进行量产要等到2024年，而届时3~2nm产品已进入量产阶段、5nm已非最先进，也就是说，台积电不愿意轻易交出最关键技术。

据报导，日本经济产业省正持续就赴日设厂一事在台面下和台积电进行协商，而目前虽未获得台积电正面积极的响应，不过经产省人员表示，「不放弃」。

此前曾有报导指出，在和以东京威力科创(TEL)为首的日本半导体设备商或研究机构进行共同研发为前提下、日本政府计划对同意赴日设厂的海外厂商提供兴建工厂等所需的资金援助，预估数年内合计将提供数千亿日圆的资金援助。

不过对于上述日媒的报导，台积电当时回应称，不排除各种可能性、但目前没有相关计划。