英特尔芯片外包计划有新进展？台积电、三星均有望获得订单
Olivia 2021-01-11 10:59据外媒报道，英特尔正与台积电和三星洽谈有关芯片生产外包的事宜，目前尚未透露最终结果。
英特尔即将在1月21日公布2020年第四季度财务报告，或将在财报会议上透露有关芯片外包计划。据悉，英特尔与台积电洽谈的是4nm制程工艺，最早在2022年量产；而与三星的谈判仍处在初级阶段。
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据外媒报道，英特尔正与台积电和三星洽谈有关芯片生产外包的事宜，目前尚未透露最终结果。
英特尔即将在1月21日公布2020年第四季度财务报告，或将在财报会议上透露有关芯片外包计划。据悉，英特尔与台积电洽谈的是4nm制程工艺，最早在2022年量产；而与三星的谈判仍处在初级阶段。