全球半导体产业车用芯片供不应求，包括日本丰田、福斯、戴姆勒、日产、本田、福特以及飞雅特克莱斯勒等汽车制造商，均示警芯片短缺正在影响其汽车生产。

格芯汽车业务部门负责人Mike Hogan日前指出，格芯厂房正以史无前例速度运转，并优先考虑汽车芯片生产以满足汽车产业需求，2021年用于增加产出的投资也比2020年多出1倍。

全球汽车产业历经2020年上半COVID-19(新冠肺炎)疫情大流行导致的暂时性生产中断，但2020年下半后全球车市需求反弹快于市场预期，车厂加速增产下，对格芯和台积电等晶圆制造厂商车用芯片供给带来挑战。

Hogan表示，短期内晶圆制造端对汽车产业的芯片供应非常困难，部分原因是半导体产业的较长制造过程，会导致客户因误判市场需求而受到惩罚。格芯为扩大供货汽车制造商需求，正在增加2021年资本支出达1倍规模。

Hogan指出，车用芯片供不应求瓶颈对汽车产业造成的影响，长期来看相对可控，因为相较于其它产业的芯片下单量，汽车产业芯片订单需求仍相对属于小规模。