由于全球车用芯片缺货潮引发的车企产能减少，已经严重影响了全球汽车供应链，近日，有消息称，台积电、格芯将扩充产能，或将解决此次危机。

报道称，台积电正在为5月左右展开的先进半导体增产做准备，业界认为，此举有望有效解决车用芯片供给问题。

另一方面，日前全球晶圆代工厂商格芯表示，正在优先生产车用芯片，预计今年汽车部门营收和资本支出将呈倍数增长。

在巨大的供货压力下，格芯汽车业务部门负责人Mike Hogan表示，旗下工厂正在以前所未有的速度运作，并优先生产需求旺盛的车用芯片，预计今年汽车业务部门营收将成长1倍以上。

汽车产业复苏优于预期，芯片短缺成产能瓶颈

自2018年起，由于宏观经济增速放缓，汽车刺激政策退出以及新冠疫情的影响下，中汽协数据显示，2018-2020年汽车销量连年下降，尤其是2020年一季度，在新冠疫情影响下，汽车销量同比下降了40%。

然而，自去年4月份起，汽车销售复苏远高于预期，中汽协数据显示，2020年4月-12月汽车销量实现连续9个月同比增长。

数据显示，2020年汽车销量2531万辆，同比下滑2%，其中新能源汽车成为拉动增长的主要板块，去年12月，新能源汽车产销继续保持快速增长，同比增长55.7%和49.5%，再创历史新高。此外，中汽协预计2021年汽车销量同比增长4%。

图片来源：中汽协

虽然汽车销量复苏优于预期，但是晶圆代工产能紧缺导致的芯片供应不足却成为制约汽车产量的瓶颈。目前丰田(Toyota)、大众(VW)、戴姆勒、日产(Nissan)、本田 (Honda)、福特(Ford) 和菲亚特克莱斯勒(Fiat Chrysler)等汽车制造商已经接连警告称，芯片短缺已经严重冲击汽车产量。

电动汽车发展向好，或成继PC、手机之后未来第三大智能终端

汽车销售快速增长自然给晶圆制造商带来新的商机，Mike Hogan表示，为了满足汽车制造商的大量需求，格芯将持续扩大供货范围，预计今年资本支出将较去年成长2倍。

另一方面，随着汽车行业电动化、智能化、网联化的趋势正在加速，功率半导体、激光雷达、图像传感器等器件需求持续扩容，未来ADAS、车载导航、信息娱乐、智能交互、行车记录等产生的数据量将大规模增长，根据英特尔估算，自动驾驶汽车每天产生的数据量将超过 4TB，几乎就是移动的超级计算机。

根据Gartner数据，2019年全球汽车半导体市场预计为410.13亿美元，预计2022年有望达到651亿美元，CAGR达16.66%。

当前，车用芯片供应不足确实令人担忧，消息称，最严重的莫过于恩智浦及意法半导体等委托以台积电为主的晶圆代工厂所生产的车用芯片。而汽车芯片前景有目共睹，加上单片产品利润相较消费类可能更高，因此各大晶圆厂注入资源，这对面临减产危机的汽车界将是大好消息。