世界先进表示，2021年资本支出将达 50 亿元（新台币，同下），较去年大增 41%，用于产能扩充，满足8 英寸晶圆代工需求。

自2020下半年开始，芯片行业一波又一波涨价潮，使得下游客户抢货、恐慌性下单等行为不断，而且到目前为止供应紧缺的市况一直未见明显改善，尤其是8英寸晶圆产能，能见度已到2021年3、4月。

晶圆代工厂DB HiTek、联华电子等已提高了芯片代工价格，就连台积电也以取消折扣的方式，变相提高了12 英寸晶圆的代工价格。

世界先进2021年除对厂房设备等维修，也将持续扩产，同时转换部分粗线宽产能至细线宽，满足客户持续增加的 8 英寸细线宽晶圆代工需求，估2021年资本支出将达到 50 亿元新台币。

世界先进指出，2021年0.18 微米及 0.25 微米产能将逐季增加，全年产能将增加 20%，而 0.35 微米及 0.5 微米产能将减少，估今年较去年微幅增加 3%，而此次产能调整也会有利整体 ASP。