国际半导体产业协会SEMI发布报告显示，2020年全球硅晶圆销售额达111.7亿美元，但出货面积维持成长，接近2018年历史高峰。

SEMI统计，2020年硅晶圆出货面积总量达12,407百万平方英寸，增长5%，接近2018年创下的历史纪录。

SEMI指出，2020年全球半导体产业虽然受到新冠疫情影响，但12吋晶圆的稳定需求及今年下半年表现相对强劲，全年硅晶圆出货量仍呈正成长。

全球第三大硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰也对今年整体半导体硅晶圆出货持续成长抱持乐观，主因整体供需更趋健康，目前环球晶的各尺寸，从12吋到8吋，甚至6吋产能全数满载，有利整体单价比去年提升。

环球晶也看好未来车用芯片需求成长潜力，发动并购德国硅晶圆厂Siltronic，并将收购价由125欧元二度上调至145欧元，收购比率由65%降至50%，预料将可顺利达成收购最低门坎，即可迎接下波景气回升商机。