据最新消息称，三星考虑在德州奥斯汀投资170亿美元建立一个芯片新厂，将有望在2021年第二季破土动工，2023年第三季投入运营，将创造1800个就业机会。

之前就有报道称，三星2020年在美国奥斯汀半导体工厂附近购买了土地，欲将扩大晶圆代工厂产能，但三星一直未透露具体细节，以及最终工厂的选择地址。

2020年晶圆代工市场火爆，从下半年开始，全球半导体芯片就已出现全面短缺、芯片供应吃紧的状况，现在甚至波及到汽车行业。虽然晶圆代工厂提高资本支出，提高产能满足市场需求，但就目前而言，大部分工厂产能一直处于满载状态，订单更是排到2021下半年。

三星在2020年获得高通大订单，制造用于中低端价位手机的5G处理器，也有消息称NVIDIA向三星追加订单，英特尔也要将其南桥芯片组的生产外包给三星，使得三星晶圆代工业务大增，甚至不惜将韩国华城的第11条DRAM生产线改成CIS（CMOS影像感测器）产线。

三星的奥斯汀晶圆厂主要采用14nm制程技术，据资料显示，三星新投资的工厂建造的新半导体工厂将为企业生产先进的逻辑器件，由于新厂在2023年才能投产，所以市场业内人士猜测，有望采用先进的5纳米及以下制程技术生产产品。