据东芝官网消息，东芝电子设备与存储公司（简称“东芝”）将通过在日本加贺东芝电子公司建设300毫米晶圆制造厂，扩大功率设备的生产能力。新生产线的批量生产将于2023财年上半年开始。

功率设备是管理和减少车辆以及工业和其他电气设备的功耗的基本组件。电子汽车、工厂自动化和可再生能源领域的增长继续推动电力设备的需求增长。

迄今为止，东芝已经通过扩大加贺东芝电子公司200mm晶圆工厂的生产能力来满足需求。东芝将在目前容纳200mm生产线的同一地点的建筑物中建造新的300mm工厂。新的300mm生产线将用于制造低压金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）。

东芝将根据市场情况做出进一步投资的决定，以增加产量。它还将继续扩大日本半导体公司（主要生产系统LSI的制造子公司）在功率器件等分立半导体上的生产。