据日媒报导，日本硅晶圆等业界团体「新金属协会」(Japan Society of Newer Metals，JSNM) 对功率半导体用途的晶圆规格订下标准，可望提升功率半导体的生产良率，这项标准规格由大学学者、以及信越化学、Sumco、东芝等相关业务负责人组成的工作小组制订，希望相关规格能成为国际标准。

功率半导体主要用来控制电子机器的电压、电流，对于电动车 (EV) 等的节能化而言更是不可或缺的重要零件，未来前景看好。通过标准化，有利于制造厂商稳定供货。

由于晶圆内的杂质含量直接影响半导体的生产良率，新金属协会为了测量杂质浓度，制订了两种测量方式。功率半导体有处理大电流的需求，用来制作功率半导体的晶圆也有其独特性。然而以往各家制造商在测量上的标准不同，因此为了在使用不同晶圆厂商产品时保持良率稳定，必须个别调整。通过测量方式统一，除了有助于半导体生产的良率提升，也可通过供货商的分散来确保供应链的稳定。

研调机构矢野经济研究所指出，功率半导体的全球市场规模 2019 年为 186 亿美元，预估到了 2025 年将成长到 243 亿美元，增加 3 成。目前德国英飞凌是功率半导体的龙头厂商，日本三菱电机、富士电机以及东芝等也有一定市占率。