硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰于法说会上表示，目前市场需求强劲，对前景乐观看待，今年营收可望优于去年。

展望今年，徐秀兰看好，随着 5G 加速布建，预期将刺激智能手机换机潮，而疫情加速数字化远距 / 生活模式，及车市受惠自驾车、电动车发展带动，预估全球半导体芯片需求持续热络。

徐秀兰指出，目前看起来很乐观，包括 5G、AI、电动车等应用，推升硅晶圆成长，12英寸需求成长幅度优于 8英寸，看好今年市场成长动能强劲，营收可望优于去年。

在供给方面，徐秀兰表示，近来同业相继进行去瓶颈、优化产能，带动市场供给增加，但就目前来看，供给仍处于健康状态，市场供需平衡。

环球晶圆此前曾透露，今年长约比重会较去年下滑，但仍接近去年水平。不过，徐秀兰也透露，今年 2 月已有客户签订新长约。