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江苏华存:已完成A轮融资,PCIe Gen5 SSD主控芯片预计下半年导入流片

AVA 2021-03-24 11:28

据江苏华存电子科技官网消息,为加速存储产业布局,深度整合供应链,按期推进新一代PCIe Gen5 固态硬盘SSD主控芯片流片量产,该司已于2020年底已完成1.7亿元A轮融资,投资方为南通新一代信息技术产业基金、恒信华业、天凯汇锦。2021年已开始进行下一轮融资,目标扩大市场占有率及进一步打造产品技术竞争壁垒。

华存早在2018年即提早布局,将研发主力投入PCIe 第4代和第5代SSD主控设计,历经4年研发已从产品规格、架构设计、IP设计与验证、IP模组设计与验证、SOC整合进入布图设计(Layout)的最终阶段,并预计于2021下半年导入流片(Tapeout)。

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