缺货、涨价！厂商宣布明日起封装所用的环氧树脂调涨10%
Andy 2021-03-31 09:45据媒体报道，如今在半导体封测产能供不应求的情况下，封测所用的材料需求也出现了较大缺口，近期，产业链再传出封装所用的环氧树脂也出现供需紧张的状况。
业内人士表示，部分大厂宣布2021年4月1日起环氧树脂将正式调涨报价1成，缺货至少延续至2021年底，但价格方面预计2021年后续应不会再调涨。
事实上，除了环氧树脂之外，打线封装所用的IC封装导线架订单也爆满，目前订单已经排至2022年第二季度。目前全球半导体供应链已经是“结构性”供需失衡，但仍需警惕重复下单的情况。
