据日媒报导，日本硅晶圆大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸日前表示，由于涌入了超过产能的硅晶圆订单，自身和客户端(半导体厂商)没库存，考虑兴建硅晶圆新工厂。

桥本真幸表示，「自身从事半导体业界逾20年时间来、芯片在如此长的时间呈现短缺是前所未见的。以8英寸硅晶圆产品为主、涌入了超过该公司产能的订单。该公司和顾客端(半导体厂商)皆呈现无库存状态。就芯片用途来看，逻辑用12英寸硅晶圆短缺，而更为短缺的是大多使用于汽车的8英寸产品。自去年秋天开始，汽车生产复苏、需求回温，进入2021年来供需呈现相当紧绷状态」。

桥本真幸指出，「当前令人困恼的事情是没有可用来增产硅晶圆的厂房。今后来自5G、数据中心的需求将扬升。因此评估从头开始建造工厂、销售渠道的「绿地投资(Green Field Investment)」的时间已到来」。

桥本真幸上述言论也表明，SUMCO考虑兴建硅晶圆新工厂。SUMCO自2008年以来的增产投资都仅仅是扩增现有工厂的产能、并未兴建新工厂。

关于硅晶圆市况预估，桥本真幸指出，「当前现有设备生产已满载。半导体市场即便在不景气的情况下、也以年率6%左右的速度呈现成长，而硅晶圆也配合半导体的成长、以年率5-6%的速度进行增产。而增产的设备已接近极限、硅晶圆供需恐持续紧绷」。