据台媒报导，消息称鸿海有意收购旺宏出售的 6英寸晶圆厂，并已送件表达意愿，藉此强化车用布局，对此，鸿海发言体系并未否认，但不评论市场传言。

鸿海先前参与马来西亚晶圆代工厂硅佳晶圆厂股权竞标案未果，除了积极提升集团旗下夏普日本福山的 8英寸晶圆厂的产能外，也持续对外寻找并购目标及其他晶圆厂合作机会。

旺宏拟出售位于竹科的 6 英寸厂，成为鸿海想拥有晶圆厂目标的另一转机，因此也积极的与对方接洽。

据了解，鸿海现阶段积极拓展车用、电动车等产品，集团半导体技术也投入相关领域，如 CMOS 影像感测组件 (CIS)、绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 等特殊半导体制程。

业内人士认为，鸿海藉由取得晶圆厂，都有利后续在车用上的布局，无论是对内部开发产品制程，或是对外洽谈合作以及争取订单上，都会较具备垂直整合的优势，也能藉此提升竞争力。