美国半导体蚀刻制程设备供货商科林研发公司公布2021会计年度第3季(截至2021年3月28日为止)财报：营收季增11%至38.5亿美元，按Non-GAAP会计准则，每股稀释盈余季增24%至7.49美元。

科林研发预估，本季(截至2021年6月27日为止)营收将达40亿美元(加减2.5亿美元)、Non-GAAP每股稀释盈余约7.50美元(加减0.50美元)。分析师预期科林研发本季度营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为37.2亿美元、6.78美元。

科林研发周三指出，中国大陆、韩国、台湾地区、日本、东南亚、美国以及欧洲分别占第3季度营收的32%、31%、14%、7%、7%、5%、4%。

科林研发预计2021年晶圆厂设备支出预估落在750亿美元之上、高于三个月前预估的600亿美元后段至700亿美元之间，并预期2021年下半年(7-12月)晶圆厂设备支出将会进一步转强。

科林研发表示，人工智能(AI)、5G和物联网(IoT)等长期有利因素持续转强、带动芯片数量需求继续成长。