据台媒报导，台积电22日召开临时董事会，宣布将投入28.87亿美元（约新台币793.9亿元）资本支出扩充成熟制程，但未公布扩产的地点。台积电指出，此举是为了满足结构性需求的增加，及因应从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战，希望以最快的速度提供市场急需的28nm产能予全球客户。

有消息称这笔支出将包含在南京增产的计划，预计2022年下半年开始量产，目标2023年中完成4万片产能的建置。因为台积电总裁魏哲家日前在线法人说明会上有提到，对南京厂扩产将根据客户需求与经济情势而定。

魏哲家曾表示，公司将持续发展如CIS传感器等特殊制程(specialty)产品，以提升稼动率，预期1~2年后发酵。而28nm也比预期中填补得更快，2020年第四季就达到罕见满载热况，主要受惠于中芯禁令的转单效益，以及远距商机。

业内进一步分析，新冠肺炎疫情带来结构性的转变，人们更仰赖电子产品，包括PC、NB、手机、车用需求暴增，均需要大量面板驱动IC、电源管理IC、MCU、CIS等芯片，而这些都主要在成熟制程生产，市场供给极度紧绷，各大晶圆厂也坦言，到了2022年都还是纾解不了。

事实上，有不具名的IC设计业者曾私下透露，公司主要在台积电40nm投片，生产高阶产品，由于40nm产能相当吃紧，台积电也鼓励其往28nm移动，尽管价格、成本增加，但可以获得更多产能，并提升产品效能，也有助于公司争抢市占。