据路透社报导，台积电考虑对美国亚利桑那州的先进晶圆厂再增加数百亿美元的投资，且台积电正在讨论美国的下一座晶圆厂可能采用更先进的3nm制程技术。

台积电对此表示，不回应市场传闻。

路透社最新引述消息人士指称，台积电凤凰城第一座晶圆厂可能采5nm制程技术，但台积电高层正在考虑下一座晶圆厂是否将采用更先进的3nm制程，而若要建立3nm晶圆厂，成本预估在230-250亿美元之间；此外，随凤凰城整体园区将在未来10-15年建成，官员还草拟了台积电建造下一代2nm和更小的芯片的计划。

路透社指出，台积电建厂可能会与英特尔及三星竞争美国政府的补贴，但美国部分官员担忧，若给予台积电补贴比起美国，可能更多的帮助到台湾地区，但美国的这些补贴计划并未排除海外厂商。

对于欧洲设厂计划，台积电发言人则表示，公司不排除任何的可能性，但目前没有在欧洲设厂的计划。不过有消息人士指出，台积电不排除在欧洲设立旧一代的晶圆厂，用以服务汽车产业的客户。