据外媒报道，三星将决定在德州奥斯丁兴建5nm晶圆代工厂，同时投资金额从之前报道的170亿美元上调至180亿美元，而量产时程不变仍是以2024年投产为目标。

消息人士透露的这一消息如果属实，就意味着三星电子和台积电斥巨资在美国新建的芯片工厂，都将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片。

与三星不同，台积电在美国建设的芯片工厂，在去年5月15日宣布时，就已确定将建在亚利桑那州，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片。

台积电去年公布的消息还显示，他们在亚利桑那州建设的芯片工厂，计划2024年投产，建成之后的计划月产能是20000片晶圆，台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元。