受惠半导体产业链芯片短缺，应用材料第1季营收创下历史新高，周四正常交易时段股价收涨4.4%，盘后再涨1%，一年来股价已涨逾129%，标普500指数同期上涨38.5%。

应用材料公布上季（该公司会计年度第2季）营收由去年同期39.6亿美元大增至55.8亿美元；净利为13.3亿美元，每股获利1.43美元，高于去年同期的净利7.55美元和每股获利0.82美元。不计1.54亿美元的并购解约费、经调整的每股获利的1.63美元，优于去年同期的0.89美元。

应用材料是半导体设备供货商，近来因电子、汽车等各种依赖芯片的需求大幅扬升，导致半导体供不应求。展望未来，应材执行长 Gary Dickerson 于电话会议中表示，半导体成长将持续，目前正是未来 10 年新半导体长期趋势的开始，将推升半导体与设备需求同步成长。

Dickerson 表示，由于半导体业在先进制程与特殊制程大量投资，逻辑 IC 代工今年将成为晶圆设备成长最快的市场。受惠于厂商投资新技术研发以及扩产，内存成长速度居次，NAND 则出现较温和成长，预计约较去年成长30%。

展望本季（即该公司会计年度第3季），应用材料预期经调整每股获利介于1.7美元到1.82美元，营收为57.2亿美元到61.2亿美元。FacSet调查分析师意见为每股经调整获利为1.56美元，营收55.3亿美元。