通富微电称已具备封测第三代碳化硅半导体的能力，已开展相关业务

AVA 2021-06-18 18:03

据悉，通富微电近日在投资者互动平台表示，公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务。

此外，由于半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，通富微电指出，可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。近期，公司基本处于满产状态，将积极抓住包括台湾客户在内的业务机会，实现更大的发展。

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