意法半导体300mm晶圆厂预计2022年下半年投产
AVA 2021-06-24 18:17据外媒报导，意法半导体将Tower Semiconductor引入意大利正在建设中的 300mm 模拟和功率晶圆厂。
两家公司将加快ST Agrate R3 300mm 晶圆厂的投产。该厂预计将于今年晚些时候准备设备安装，并于 2H22 开始生产。
随着项目的推进，TSEM将提供有关其重要资本支出投资计划和投资金额的详细信息。
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据外媒报导，意法半导体将Tower Semiconductor引入意大利正在建设中的 300mm 模拟和功率晶圆厂。
两家公司将加快ST Agrate R3 300mm 晶圆厂的投产。该厂预计将于今年晚些时候准备设备安装，并于 2H22 开始生产。
随着项目的推进，TSEM将提供有关其重要资本支出投资计划和投资金额的详细信息。