近日，半导体设备公司中微公司公告82亿元定增项目完成，共向20家机构配售，其中大基金二期获配25亿元，占比30.46%。

公告显示，中微公司本次募集资金将投向3个项目，包括（1）中微产业化基地建设项目、（2）中微临港总部和研发中心项目、（3）科技储备资金，募集资金拟投入金额分别为31.7亿元、37.5亿元、30.8亿元。

项目（1）：临港基地承担现有产品改进升级、新产品开发生产及产能扩充任务，预计2022年12月完工；南昌基地承担较为成熟产品的大规模量产及部分产品的研发升级工作，预计2022年4月完工。项目拟扩充和升级的产品类别为等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备等新设备、环境保护设备，相应产能规划分别为630腔/年、120腔/年、220腔/年、180腔/年。

项目（2）：临港总部和研发中心预计2023年6月完工。研发规划上，CCP方面，将聚焦128层及以上3D NAND极高深宽比、14nm及以下逻辑器件的大马士革刻蚀产品；ICP方面，聚焦下一代单反应台Nanova+、双反应台Twin-Star+、及ALE原子层刻蚀设备的开发与应用；MOCVD方面，将聚焦碳化硅功率器件外延生产设备；热化学CVD方面，将聚焦HPCVD、导体薄膜LPCVD、ALD、EPI等。

项目（3）：科技储备资金将用于新产品协作开发及对外投资并购。协作开发将聚焦红黄光MOCVD、OLED生产设备、化学薄膜沉积设备、光学检测设备；对外投资则涉及量测及过程控制、化学抛光、清洗、封测、OLED生产、三代半导外延生长、太阳能电池PECVD、激光刻蚀等多领域。