据韩媒报导，消息人士表示，现代汽车位于巴西的工厂因车用半导体短缺已于当地时间 7 月 5 日起停产，预计工厂停工将持续到 14 日。

报导称，现代汽车巴西工厂在半导体供应不足的冲击下，于 5 月起将作业制度从三班制减少到两班制后，进一步在上个月改为一班制。

为了解决芯片不足的问题，近期现代汽车集团正在与韩国的车用芯片IC设计公司进行洽谈，以减少对外国供应的依赖。

消息人士称，现代正与当地的无晶圆厂公司会面，建立长期战略以达成供应链多元化。这些无晶圆厂公司设计芯片，但将生产外包给台积电和三星电子等。

不过也有业内人士表示，现代汽车希望将 MCU 等部分汽车芯片订单转给韩国的设计企业，但这些企业的技术仍落后于恩智浦和瑞萨电子等业界龙头。

此外，一家韩国无晶圆厂的内部人士称，汽车芯片市场的进入门坎较高，再加上漫长而严格的资格认证过程也让小型 IC 设计公司更难设计汽车芯片。一般而言供应汽车芯片需要 4～5 年的时间，而设计和生产家用电器芯片所花的时间可能不到一年。