英飞凌投资23亿美元提升半导体制造能力
AVA 2022-02-17 17:05德国半导体制造商英飞凌 17 日表示，将投资 20 亿欧元（约合22.7 亿美元），以提升在宽能隙（WBG）半导体的制造能力。
英飞凌透露，将在旗下位于马来西亚居林的工厂建立第三个模块（module），以大幅提升产能。该公司表示，若完成，新模块将带来 20 亿欧元/年额外营收。
英飞凌表示，预计6 月开始施工，预估第一批晶圆预计将在 2024 年下半年下线。
英飞凌还表示，未来几年也将把位于奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设备转换为宽能隙半导体设备。
