据IC Insights数据显示，2021年全球半导体市场份额美国占据54%，韩国22%，台湾9%，欧洲6%，日本6%，中国大陆4%。

按半导体公司运作模式来看，在集成设计及制造的IDM领域，美国占据47%，韩国33%，欧洲9%，日本8%，台湾3%，中国大陆小于1%。在无晶圆厂的纯半导体设计Fabless领域，美国占比68%，台湾21%，中国9%，韩国1%，日本1%，欧洲小于1%。

报导指出，2021年半导体营收排名前五名中有四家是美国公司，台湾公司也表现出色。随着HPC高性能计算、超高速数据传输、服务器、汽车技术、工业应用等发展，预计今年半导体设计领域的利润将快速增长，但韩国公司未能从这一趋势中受益。