SEMI曾于6月预期今年全球晶圆厂设备支出金额有望突破1,000亿美元大关达到1,090亿美元，SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告，将全年金额降至990亿美元；尽管如此，仍创下历史新高，较去年增加9%。

其中：

· 台湾地区为2022年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年增长47%来到300亿美元；

· 韩国则小跌5.5%，以总额222亿美元排名第二；

· 第三名的中国大陆也自去年高峰下滑11.7%，为200亿美元；

· 欧洲/中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达66亿美元，高效能运算(HPC)应用对于先进制程的强劲需求，推动厂商积极投资，规模虽然不比其他地区，但141%的同比增长跃升幅度惊人；

· 美洲及东南亚地区2023年的设备投资金额预期也将打破纪录。

据SEMI全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能连年增长，继2021年提升7.4%之后，今年增幅将近8%，达到7.7%。2023年产能预期将持续提升，成长幅度达5.3%。

SEMI表示，2022年，全球半导体厂商积极扩充产能，共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充，用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84%，预计2023年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能，占整体设备支出比例79%。

报告指出，晶圆代工厂商一如预期，为2022年和2023年设备采购的最大来源，约占53%，其次是存储器厂商，分占2022年的32%以及2023年的33%。绝大部分产能成长也将集中于此两大产业别。