SEMI在2025年300毫米晶圆厂展望报告中宣布，全球半导体制造商预计将从 2022 年到 2025 年以近 10% 的复合平均增长率 (CAGR) 扩大 300 毫米晶圆厂产能，达到每月 920 万片晶圆的历史新高。多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长。  

SEMI 总裁 Ajit Manocha 表示：“虽然一些芯片的短缺情况有所缓解，而其他芯片的供应仍然紧张，但半导体行业正在为满足广泛的新兴应用的长期需求奠定基础，因为它正在扩大 300 毫米晶圆厂的产能。SEMI 目前正在跟踪 67 家新的 300mm 晶圆厂或预计将于 2022 年至 2025 年开始建设的主要新增生产线。”

区域展望

预计中国大陆300 毫米前端晶圆厂产能全球份额将从 2021 年的 19% 提高到 2025 年的 23%。中国大陆在 300 毫米晶圆厂产能方面正接近全球领先的韩国，并有望在明年超过台湾地区，目前位居第二。

从 2021 年到 2025 年，台湾地区的全球产能份额预计将下滑 1% 至 21%，而同期韩国的份额也预计将小幅下降 1% 至 24%。随着与其他地区的竞争加剧，日本在全球 300 毫米晶圆厂产能中的份额将从 2021 年的 15% 下降到 2025 年的 12%。 

预计美洲在 300 毫米晶圆厂产能中的全球份额将从 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%，部分原因是美国 CHIPS 法案的资金和激励措施。由于欧洲 CHIPS 法案的投资和激励措施，预计欧洲/中东地区的产能份额将在同一时期从 6% 增加到 7%。预计东南亚在预测期内将保持其 300 毫米前端晶圆厂产能的 5% 份额。

按产品类型划分的预计产能增长率

从 2021 年到 2025 年300 毫米晶圆厂展望显示，与电源相关的产能增长最为强劲，复合年增长率为 39%，其次是模拟，为 37%，代工为 14%，光电为 7%，存储为 5%。