三星2021年宣布，计划斥资 170 亿美元，在得州泰勒市兴建一座新晶圆厂，将生产用于 5G、高性能运算、人工智能（AI）应用的先进芯片，预计2024 年投产。

据韩媒报道，消息人士表示，三星原计划明年 10 月开始安装生产设备，但该公司已将时程延至 12 月，甚至可能进一步延至 2024 年，这取决于最终市况如何发展。

由于通膨飙涨，且近月美国的成本飙升，迫使大多数芯片制造商的支出趋于保守。三星推迟计划的主要原因，是最近全球芯片市场低迷。三星的韩国平泽市 P3 晶圆厂生产时间表也比原先预计的慢。