据韩媒报道，三星计划扩大成熟制程芯片委外订单，代工部门将投入更多资源生产智能手机处理器等更先进制程产品。台湾业界称，力积电、世界先进等也有机会抢食订单。

此前曾有报道称，三星电子逻辑芯片设计部门Samsung System LSI 将加码对联电下订OLED 驱动IC，明年投片量将较今年提高15%。

同时，三星电子存储芯片部门也正积极为美国与中国客户生产客制化资料中心用芯片，正扩大寻找资料中心产业趋势分析、新兴市场需求等人才；三星电子系统(LSI) 部门也正计划招募人才，加速车用芯片发展。

三星电子日前在日本召开晶圆代工业务说明会，晶圆代工部门副社长崔始英表示，2019年以来，公司晶圆代工客户已增加至原有的2倍以上，预计2027年将扩增至5倍。

此外，三星晶圆代工业务设备支出将在8年内增至10倍；并计划在2027年之前，将先进制程产能扩大至目前的3倍，成熟制程产能也将增至2.5倍。

先进制程方面，三星规划 2024 年启动第三代 3 nm制程量产，2025 年量产先进的 2nm芯片，并于 2027 年量产 1.4nm。